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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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时间:2026-06-12
leyu乐鱼-IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶,推动芯片制程突破 1 纳米
IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶,推动芯片制程突破 1 纳米 作者: 时间:2026-03-12 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 IBM 与泛林集团(L
时间:2026-06-11
leyu乐鱼-Melexis成立新独资企业并升级区域架构,全面深耕本土市场
2026年03月12日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,其在中国正式成立独资企业(WFOE)——迈来芯集成电路(上海)有限公司。这一战略里程碑不仅标志着其中国战略的全
时间:2026-06-11
leyu乐鱼-应用材料携手美光 加速HBM、闪存及DRAM技术研发
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时间:2026-06-11
leyu乐鱼-贸泽电子自动驾驶汽车在线资源中心助力解决实际部署面临的各项挑战
2026年3月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 进一步扩展其内容全面的自动驾驶汽车资源中心,聚焦于塑造量产级自动驾
时间:2026-06-11
leyu乐鱼-突破!安世中国12英寸双极平台量产
3月9日晚间,安世半导体(Nexperia)中国宣布,依托自主研发的12英寸平台,已成功实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产。本次量产并非简单将原有8英寸产品迁移至12英寸产线,而是通过12英寸平台
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