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发展历程
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业务分布
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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总部:深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
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时间:2025-12-18
leyu乐鱼-全硅RC缓冲器,用于碳化硅MOSFET
Melexis正在制造全硅RC缓冲器,用于集成在碳化硅动力模块中。目前正在向潜在客户采样,所有零件将是新零件编号“MLX91299”的变体,并以裸芯片形式交付,准备与电源模块内的MOSFET和二极管芯
时间:2025-12-18
leyu乐鱼-英伟达对谷歌回归人工智能感到非常害怕
英伟达通常是其他公司必须回应的公司。而不是反过来。但在周二,这家市值4万亿美元的芯片制造商做了一件罕见的事:在一份报道显示其最大客户之一Meta正在考虑将其部分AI基础设施转移到谷歌自家芯片(称为TP
时间:2025-12-18
leyu乐鱼-台积电将在中国台湾建设十座2纳米晶圆厂
据《自由时报》报道,台积电将在中国台湾将2纳米晶圆厂数量增加到十家。此前,中国台湾计划建设七座2纳米工厂。其中两座位于新竹的宝山遗址;其中五辆位于高雄,另外三辆位于台南。在美国,台积电正在建设一个三晶
时间:2025-12-18
leyu乐鱼-NVIDIA、苹果争抢台积电产能 分别卡位A16、A14制程
NVIDIA、苹果争抢台积电产能 分别卡位A16、A14制程 作者: 时间:2025-12-01 来源:DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 AI需求强劲,台
时间:2025-12-17
leyu乐鱼-本田发布次世代电气化技术和全新混合动力平台
这些新技术预计将在2020年代后半期应用于北美市场销售的车辆中。本田未来中型混合动力车平台的车身结构。它采用了全新的模块化架构,使得各型号的零件通用性更加高。 本田汽车公司提供简要摘要:本田汽车株式会
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